쿠리키 앤드 소파, 메모리 솔루션 포트폴리오 확대

연방타임즈 = 배용철 기자 | 새로운 솔루션으로 부상하는 조립 과제 대응 쿠리키 앤드 소파(Kulicke and Soffa Industries, Inc., 이하 'K&S' 또는 '회사')가 24일 메모리 중심 인터커넥트 솔루션 포트폴리오 확장을 발표하며, 볼 본딩(Ball Bonding), 버티컬 와이어 본딩(Vertical Wire Bonding), 첨단 열압착 본딩(Advanced Thermo-Compression Bonding), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 전반에 걸친 리더십을 강화했다. AI 기반 워크로드를 위해 더 높은 대역폭, 더 우수한 전력 효율, 더 긴밀한 집적도를 지원하는 방향으로 메모리 조립 기술이 진화함에 따라, 제조업체들은 트랜지스터 스케일링과 기존 인터커넥트 밀도의 한계로 점점 더 큰 제약을 받고 있다. K&S는 이러한 과제가 점차 확대되는 상황에 대응하는 데 전력을 다하는 한편, 미래의 과제를 해결할 새로운 혁신 솔루션도 함께 제공하고 있다. 회사는 광범위하고 지속적으로 성장하는 선도적인 메모리 솔루션 포트폴리오를 소개하게 된 것을 기쁘게 생각한다. 전용 메모리 솔루션 ProMEM Suite 소개

• 배용철 기자
• 2026-03-24 13:00